[发明专利]一种大长径比深孔薄壁钨合金壳体及其热等静压制备方法有效

专利信息
申请号: 202111135271.4 申请日: 2021-09-27
公开(公告)号: CN113953512B 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 马运柱;王健宁;蔡青山;刘文胜;朱文谭;段有腾;张梦祥 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: B22F5/10 分类号: B22F5/10;B22F3/15;B22F3/00;C22C27/04
代理公司: 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 代理人: 蒋太炜
地址: 410083 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明涉及一种大长径比深孔薄壁钨合金壳体及其热等静压制备方法。所述钨合金壳体的材质为钨合金,其钨合金壳体带有深孔;所述钨合金壳体的长径比为>5.0,深孔为孔径比>3.0,钨合金壳体薄壁的壁厚为1~10mm;定义壳体材料的外径或当量外径为M,壳体材料的孔径或当量孔径为N,壳体材料内外径比为J,J=N/M;所述J的取值为0.2~0.9。其制备方法包括设计特殊的热等静压模具并开发热等静压钨合金体系及烧结工艺进行制备。本发明保证高精度深孔内腔薄壁壳体成形的同时钨合金材料又具有良好的综合力学性能,实现大长径比深孔薄壁钨合金壳体材料的近净成形制备。本发明工序简单、控形精度高、生产效率高,为钨合金复杂结构件的近净成形制备提供了新的途径。
搜索关键词: 一种 长径 薄壁 合金 壳体 及其 静压 制备 方法
【主权项】:
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