[发明专利]一种用于粘接气囊端面的封装装置有效
| 申请号： | 202111138211.8 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN113829628B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 孙长乐;葛仕昊;熊伟;度红望;王海涛;马文琦;关广丰;王志文;薛厚庆;杨继臣;胡昊;姜新齐;刘明志 | 申请（专利权）人： | 大连海事大学 |
| 主分类号： | B29C65/04 | 分类号： | B29C65/04;B29L22/02 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 王思宇;李洪福 |
| 地址： | 116026 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于粘接气囊端面的封装装置，包括框架结构和传动结构；所述框架结构包括由上至下分布的顶板、中板、模具盘和底盘，以及三根支柱光轴；所述模具盘上设置用于放置模具的定位槽；所述传动结构包括丝杆传动装置、光轴、封装环和封装盘；所述丝杆传动装置的丝杆底端设置法兰盘，所述丝杆底端法兰盘位于所述顶板与上层所述中板之间；两块所述中板之间安装有直线轴承，所述光轴穿过所述直线轴承；所述光轴连接上端与所述丝杆底端的法兰盘相连接，下端与所述封装盘相连接；所述封装盘侧面设置导向块，所述封装环内壁开设有导向槽。本发明提供的封装装置，封装过程受力均匀，封装效果优异，解决了传统热合端面粘接不均匀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 接气 端面 封装 装置 | ||
【主权项】：
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