[发明专利]一种孔口油墨平整度小于3μm的油墨塞孔工艺

摘要

一种孔口油墨平整度小于3μm的油墨塞孔工艺，包括如下步骤：滚涂塞孔；刮墨；曝孔；第一次显影；第一次后固化；滚涂面油；压平；曝光；第二次显影；第二次后固化。本发明通过两次后固化操作，第一次后固化单独对通孔内油墨进行后固化，使通孔内的油墨收缩固形，第二次后固化对封装基板上的油墨进行整体后固化，此时通孔内油墨已经固形，因此不会发生二次收缩而产生通孔口的油墨凹陷，极大提升了油墨平整度；在封装基板上涂布油墨后，先对油墨进行预烤使油墨一定程度上固形，增强油墨在封装基板上的附着力，便于后续步骤中对油墨进行操作；压平时采用真空压合方式进行压平，使油墨平整度更高；本发明实用性强，具有较强的推广意义。