[发明专利]具有凹入导电结构的电子装置及相关方法和系统

摘要

本申请涉及具有凹入导电结构的电子装置及相关方法和系统。所述电子装置包括：堆叠结构，其包括布置成层的竖直交替的绝缘结构和导电结构；导柱，其竖直延伸穿过所述堆叠结构；以及屏障材料，其上覆于所述堆叠结构。所述电子装置包括延伸穿过所述屏障材料并进入所述堆叠结构的上部层部分的第一绝缘材料和横向邻近所述第一绝缘材料且横向邻近所述堆叠结构的所述上部层部分中的所述导电结构中的至少一些的第二绝缘材料。所述第二绝缘材料的至少一部分与所述屏障材料竖直对准。