[发明专利]一种低应力导热硅胶及其制备方法、电子仪器有效
| 申请号： | 202111142448.3 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN113789058B | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 戴如勇;林学好;陆兰硕;陈维斌;潘泰康;李永波 | 申请（专利权）人： | 美信新材料股份有限公司;惠州市美信电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/05 | 分类号： | C08L83/05;C08L83/04;C08K9/06;C08K3/22 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王闯 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种低应力导热硅胶及其制备方法、电子仪器。该低应力导热硅胶按重量份数计，包括：改性导热填料87.5份～90份；α‑氢‑ω‑羟基‑聚二甲基硅氧烷8.7份～11份；甲基封端聚二甲基硅氧烷0.5份～0.8份；交联剂0.5份～1份；偶联剂0.2份～0.3份；催化剂0.1份～0.2份。其中，所述改性导热填料为经过低应力处理剂处理过的导热填料；所述交联剂含有两个反应性官能团。将上述原料除催化剂外进行第一混合，得到混合基料；再加入催化剂进行第二混合，即得低应力导热硅胶。该导热硅胶有超低硬度，能有效封装保护电子仪器免受热循环造成的机械应力及外力造成的应力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应力 导热 硅胶 及其 制备 方法 电子仪器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美信新材料股份有限公司;惠州市美信电子有限公司，未经美信新材料股份有限公司;惠州市美信电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111142448.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
