[发明专利]阵列基板和显示模组在审
申请号: | 202111142690.0 | 申请日: | 2021-09-28 |
公开(公告)号: | CN113871404A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 楼腾刚 | 申请(专利权)人: | 上海中航光电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/786;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼;白明珠 |
地址: | 201100 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本申请提供了一种阵列基板和显示模组,涉及显示技术领域,阵列基板包括衬底基板,多个阵列排布的薄膜晶体管单元,每一薄膜晶体管单元包括设置于衬底基板第一侧的栅极、有源层、源极和漏极;多个第一结构件,设置于衬底基板第一侧;第一结构件在衬底基板的正投影与源极在衬底基板的正投影不交叠,第一结构件在衬底基板的正投影与漏极在衬底基板的正投影不交叠。通过设置第一结构件对显示模组中背光发出的光照进行至少部分遮挡,避免薄膜晶体管单元出现在高亮度高温下元件特性漂移的问题;并且设置第一结构件在衬底基板的正投影与漏极在衬底基板的正投影不交叠,避免第一结构件与漏极之间产生交叠电容,从而避免对漏极在工作过程中负载的增加。 | ||
搜索关键词: | 阵列 显示 模组 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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