[发明专利]半导体电路和半导体电路的制造方法在审
| 申请号： | 202111142963.1 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN113809020A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔;潘志坚;张土明;左安超 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 陈建昌 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体电路以及半导体电路的制造方法，包括电路基板、电路布线层、绝缘层、多个电子元件、多个引脚和密封层。其中密封层包括中部密封层和围绕中部密封层设置的外围密封层，中部密封层为透明材料制成，且至少包覆设置电子元件的电路基板的一面，以及多个引脚的连接电路基板的第一侧，外围密封层包覆多个引脚的连接第一侧的部分长度，多个引脚的一端从围密封层露出。由于占用整个密封层大部分体积的中部密封层为透明材料制成，从而可以清晰的观测电路基板表面，以此方便在半导体电路产品在开发测试过程中观测内部电路的状态，方便进行失效分析，从而能有效的提升新产品的开发效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
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