[发明专利]掩膜板、驱动背板及其制备方法、显示面板和拼接屏在审
| 申请号： | 202111142997.0 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN113889415A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 赵雪;谢晓冬;何敏;徐文结;张新秀;桑华煜;杜兆宜 | 申请（专利权）人： | 合肥京东方瑞晟科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;H01L23/50;H01L27/15;G03F1/68 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 李文博 |
| 地址： | 230012 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种掩膜板、驱动背板及其制备方法、显示面板和拼接屏。可以实现不同尺寸显示面板的掩膜板共用。一种驱动背板的制备方法，包括：根据参考背板具有的第二电路走线的图案，制作参考掩膜板，参考背板的尺寸大于驱动背板的尺寸，第二电路走线包括沿第一方向呈周期性排列的多个第一图案；根据驱动背板的尺寸，利用参考掩膜板对母板进行拼接曝光，得到第三电路走线，第三电路走线所在区域沿第一方向的尺寸等于第一电路走线所在区域沿第一方向的尺寸，第三电路走线所在区域沿第二方向的尺寸等于第二电路走线所在区域沿第二方向的尺寸，第一方向和第二方向垂直；对拼接曝光后的母板进行切割，得到驱动背板。 | ||
| 搜索关键词： | 掩膜板 驱动 背板 及其 制备 方法 显示 面板 拼接 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
