[发明专利]一种含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏预聚体及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111145680.2 申请日: 2021-09-28
公开(公告)号: CN113817122A 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 卓东贤;陈少云;罗永强;陈苗苗;陈明雪;瞿波;王睿;郑燕玉;刘小英;许一昊 申请(专利权)人: 泉州师范学院
主分类号: C08G18/12 分类号: C08G18/12;C08G18/61;C08G18/48;C08G18/42;C08G18/67
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 代理人: 戴雨君
地址: 360000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供了一种含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏预聚体及其制备方法。本发明将羟基硅油、二元醇与二异氰酸酯在一定条件下反应,得到含硅链及‑NCO基团封端的聚氨酯预聚体,再与含羟基、C=C的丙烯酸单体在一定温度下反应,得到所需的含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏预聚体。本发明提供的含硅链的耐低温柔性聚氨酯光敏预聚体保留了C=C的光敏性,硅链具有耐低温性能;可以用于柔性光敏树脂的制备、耐低温聚氨酯树脂的生产、胶黏剂的合成等,而且具有生产效率高、污染小、节省能源等优点。
搜索关键词: 一种 含硅链 低温 柔性 聚氨酯 光敏 预聚体 及其 制备 方法
【主权项】:
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