[发明专利]一种耐插拔的无孔隙镍基底复合镀层及其制备方法有效
| 申请号： | 202111145738.3 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN113789558B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 祁富安;全成军;肖家庆 | 申请（专利权）人： | 万明电镀智能科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D5/00;C25D3/12;C25D7/00 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种耐插拔的无孔隙镍基底复合镀层及其制备方法，所述制备方法包括对基体材料进行前处理，然后将基体材料置于无孔隙镍镀液中电镀沉积得到无孔隙镍基底层，再置于铂金镀液中沉积得到铂金镀层，最后置于硬金镀液中沉积得到硬金镀层，即得到具有良好耐腐蚀性和耐插拔性能的无孔隙镍基底复合镀层。本发明的复合镀层制备工艺流程短、条件温和且环保清洁，电镀成本显著降低，适合工业化实施。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐插拔 孔隙 基底 复合 镀层 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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