[发明专利]智能产品的检测工装、检测装置、检测方法及介质在审
申请号: | 202111148309.1 | 申请日: | 2021-09-29 |
公开(公告)号: | CN113890635A | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 袁龙刚;黄斌 | 申请(专利权)人: | 四川虹美智能科技有限公司 |
主分类号: | H04B17/00 | 分类号: | H04B17/00;H04W4/80;H04W76/10 |
代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人: | 李世喆 |
地址: | 621050 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本申请提供一种智能产品的检测工装、检测装置、检测方法及介质,检测工装包括:串口通讯模块,与检测程序端建立串口通讯连接,接收并解读检测程序端的组包协议,并将检测结果共享于检测程序端;还包括多个并行的通讯模块,用于根据解读的组包协议与无线通讯模块建立通讯连接,向无线通讯模块发送与待测智能产品建立测试连接的指令,并接收无线通讯模块的测试结果。该检测装置的检测程序端与检测工装进行串口通信,再由检测工装连接的无线通讯模块对待测智能产品进行WiFi、蓝牙、红外等数据的收发达到检测目的。该装置方便适配不同智能产品的功能检测,有效减少现有检测技术中对测试电脑端及外部测试环境的配置要求,有效提升整体检测可靠性。 | ||
搜索关键词: | 智能 产品 检测 工装 装置 方法 介质 | ||
【主权项】:
暂无信息
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