[发明专利]基片清洗装置、基片清洗方法和计算机可读取的存储介质在审
| 申请号： | 202111149320.X | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN114334712A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 伊藤优树;伊藤规宏 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明说明能够简易且高效地除去附着于支承基片的支承部及其周边部件的异物的基片清洗装置、基片清洗方法和计算机可读取的存储介质。基片清洗装置包括：支承部，其构成为能够与基片的背面抵接来支承基片；环状部件，其以包围由支承部支承的基片的周围的方式配置，并包含沿环状部件的径向相对于水平方向倾斜的倾斜面；旋转部，其构成为能够使支承部和环状部件旋转；第1供给部，其构成为能够向由支承部支承的基片的背面供给清洗液；以及第2供给部，其构成为能够向倾斜面供给清洗液。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 方法 计算机 读取 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
