[发明专利]一种整平剂及其制备方法有效
| 申请号： | 202111149367.6 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN114016094B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 蔡辉高;刘旭;蔡辉星 | 申请（专利权）人： | 深圳市励高表面处理材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 陈方 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电路板领域，具体公开了一种整平剂及其制备方法；整平剂由包含以下重量份的原料制成：含氮杂环聚合物15‑30份、水75‑100份、防腐剂1‑2.5份、湿润剂3‑10份；含氮杂环聚合物选用聚1羟基2（1吡啶基）醋酸丁酯、聚1羟基4（4（6甲基）吡啶基）4氨基醋酸戊酯、聚3羰基4（1吡啶基）戊醚、聚1，2二羟基（4（2羟基）吡啶基）5氨基醋酸己酯中的一种或多种；其制备方法为：称取含氮杂环聚合物、水混合搅拌，制得混合液；称取防腐剂、湿润剂添加到混合液中，经搅拌，制得成品整平剂；同时具有填铜速度快、面铜厚度较低、填充基本无空隙、外观状态良好、可以进行通盲共镀的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整平剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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