[发明专利]焊接腔室的系统和方法在审
| 申请号： | 202111149956.4 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN113854703A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | H.D.亨德 | 申请（专利权）人： | 耐克创新有限合伙公司 |
| 主分类号： | A43B13/12 | 分类号： | A43B13/12;A43B13/20;B29C65/00;B29C65/08;B29C65/04;A43B13/02;B29D35/12;A43B13/18;B29C65/48;B29D35/14;B29K21/00;B29K75/00;B29L31/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王小京 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种形成用于鞋类制品(10)的流体填充腔室(300、522)的方法，该方法包括将第一材料片(301)和第二材料片(301)放置在压力腔室(522)中，将压力腔室(522)内的流体压力增加到第一值，以及在压力腔室(522)内将第一材料片(301)联接到第二材料片(301)，以定义由第一材料片(301)和第二材料片(301)限定并且具有等于第一值的流体压力的流体填充腔室(300、522)。该方法还包括将压力腔室(522)内的流体压力减小到第二值。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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