[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202111150119.3 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN114373724A | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 吉见俊二;竹松佑二;山口幸哉;上嶋孝纪;后藤聪;荒屋敷聪 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 郭忠健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够使半导体元件的散热特性提高的半导体模块。在第一部件的下表面设置有第一导体突起。并且，在第一部件的下表面接合有第二部件。第二部件在俯视下与第一部件相比较小，且在内部包含半导体元件。设置有第二导体突起，该第二导体突起设置于第二部件，与第一导体突起向同一方向突出。第一部件以及第二部件经由第一导体突起以及第二导体突起安装于模块基板。在模块基板的安装面上设置有覆盖第一部件的表面的至少一部分的区域，并且具有与第一部件的顶面朝向同一方向的顶面、以及与顶面连续的侧面的密封材料。在密封材料的顶面和侧面、以及模块基板的侧面设置有金属膜。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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