[发明专利]一种带封装结构的晶圆发热片及包含其的电子烟在审
| 申请号： | 202111150567.3 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113729302A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 李博 | 申请（专利权）人： | 深圳市克莱鹏科技有限公司 |
| 主分类号： | A24F40/46 | 分类号： | A24F40/46;A24F40/40 |
| 代理公司： | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人： | 姚伟旗 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子烟发热片技术领域，具体涉及一种带封装结构的晶圆发热片及包含其的电子烟，包括发热片本体，所述发热片本体由单晶硅加工形成，所述发热片本体开设有多孔渗透区；输油元件，所述输油元件贴合于发热片本体，所述输油元件包括储油棉和导油座，所述储油棉贴合于发热片本体；封装膜，所述封装膜将发热片本体除多孔渗透区以外的面封装；发热线路，所述发热线路印刷于发热片本体的多孔渗透区；本发明由单晶硅加工形成的多孔渗透区，并设置封装膜将多孔渗透区以外的结构进行封装，结构封装效果好，结构稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 发热 包含 电子 | ||
【主权项】：
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