[发明专利]助焊剂和焊膏有效
申请号: | 202111151354.2 | 申请日: | 2021-09-29 |
公开(公告)号: | CN114378482B | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 白鸟正人;川又浩彰;川崎浩由 | 申请(专利权)人: | 千住金属工业株式会社 |
主分类号: | B23K35/363 | 分类号: | B23K35/363;B23K35/26 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 刘兵;肖冰滨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明涉及助焊剂和焊膏,该助焊剂是用于焊膏的助焊剂,其含有氢化松香酸甲酯、通式(p1)所示的化合物和溶剂。通式(p1)中,R |
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搜索关键词: | 焊剂 | ||
【主权项】:
暂无信息
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