[发明专利]一种基板剥离系统、剥离刀片检测方法、装置及计算设备在审
| 申请号： | 202111151376.9 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113972152A | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 陈文源;张光日 | 申请（专利权）人： | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 张雪梅 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种基板剥离系统、剥离刀片检测方法、装置及计算设备，包括接收拍摄设备所捕捉的刀刃图像；提取刀刃图像中的刀刃线数据；将所提取的刀刃线数据与存储的标准数据进行对比，输出结果值；根据结果值判断剥离刀片是否损坏，若损坏，则控制基板剥离装置停止运转；若没有损坏，则控制基板剥离装置继续运行。有效避免了因剥离刀片的损坏而导致的基板破裂问题，避免了生产费用的损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剥离 系统 刀片 检测 方法 装置 计算 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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