[发明专利]晶硅切割方法有效
| 申请号： | 202111156047.3 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113580403B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 王朝成;何家冰;刘亮 | 申请（专利权）人： | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B24B27/06 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 314416 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例涉及光伏技术领域，公开了一种晶硅切割方法，在切割晶硅体之前，包括如下步骤：将辅材板通过粘胶层固定在晶硅体上；其中，辅材板包括层叠设置的第一材料板和第二材料板，第一材料板与粘胶层固定，第一材料板的邵氏硬度为85度至95度，第一材料板的厚度为0.1毫米至7毫米。本申请实施例提供的晶硅切割方法有利于提高晶硅的切割效率。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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