[发明专利]与采用模板辅助法制备微纳米马达相适用的电镀槽及电镀在审

专利信息
申请号: 202111157434.9 申请日: 2021-09-30
公开(公告)号: CN113755932A 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 王莹;逯浩;李钟昊;李贞 申请(专利权)人: 上海电力大学
主分类号: C25D17/02 分类号: C25D17/02;C25D17/10;C25D21/12
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 李新新
地址: 200090 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种与采用模板辅助法制备微纳米马达相适用的电镀槽及电镀方法,所述电镀槽包括底座、反应器和弹性密封圈,所述反应器设置在底座上,所述反应器的中部贯穿开设有用于盛放电镀液的腔室,所述腔室的顶部开放,所述弹性密封圈沿周向设置在腔室的底部。电镀方法具体为:取表面镀有金的聚碳酸酯模板放置在通孔中,在反应器中加入电镀液,之后固定参比电极、对电极和工作电极并分别与电化学工作站相连接,工作电极和聚碳酸酯模板相接触,启动电化学工作站进行电镀沉积,重复多次直至电镀完成,得到微纳米马达。与现有技术相比,本发明可以连续进行多次电镀,为多次沉积材料提供了选择。
搜索关键词: 采用 模板 辅助 法制 纳米 马达 适用 电镀
【主权项】:
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