[发明专利]一种半导体检测用插接机及其使用方法有效
| 申请号： | 202111158609.8 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113611628B | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 郑剑华;苏建国;张元元;孙彬;朱建 | 申请（专利权）人： | 南通华隆微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R1/02;G01R1/04 |
| 代理公司： | 南通国鑫智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 32606 | 代理人： | 赵强 |
| 地址： | 226300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体检测用插接机，包括：机架，所述机架上安装有插接机构；送针部，所述送针部设置在所述机架上，所述送针部用于输送针脚至所述插接机构处；送料部，所述送料部设置在所述机架上，所述送料部用于输送物料至所述送针部的终点处；所述插接机构包括插接部，所述插接部能够将输送至所述送针部的终点处的针脚顶推至物料内；通过送料部能够将物料自动送至插接机构处，能够实现针脚的自动化插接；通过所述送针部能够将带状的针脚输送至插接机构处，实现针脚的自动上料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 检测 接机 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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