[发明专利]一种湿法刻蚀设备有效
| 申请号： | 202111158802.1 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113889427B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 尹爀俊;欧阳春炜 | 申请（专利权）人： | 赛德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 杭州泓呈祥专利代理事务所(普通合伙) 33350 | 代理人： | 王丰 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市钱*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于湿法蚀刻领域，尤其涉及一种湿法刻蚀设备，它包括蚀刻机构、浸板机构，其中被机械臂驱动的浸板机构带动均匀安装于其上的若干蚀刻基板在蚀刻机构中的蚀刻液内进行同步均匀蚀刻；气泵鼓出的气经柱套的引导多点均匀密布地将依然附着残留于基板上的蚀刻液吹离并在基板反射作用下经液槽内壁上四个吸气口处的引导斜面引导和吸气口及析液盒内的吸液棉的过滤循环至气泵，保证蚀刻液不会因其随气体流动而损失，有利于随气体流动的蚀刻液的回收利用，同时，保证蚀刻结束的基板上不会因残留的蚀刻液而出现基板蚀刻不均匀的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 湿法 刻蚀 设备 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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