[发明专利]一种解决等离子清洁时空腔空气膨胀的软硬结合电路板及其加工工艺在审
| 申请号： | 202111161093.2 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113905542A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 陈定成;龙小虎 | 申请（专利权）人： | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 彭小娇 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种解决等离子清洁时空腔空气膨胀的软硬结合电路板及其加工工艺，涉及印制电路板技术领域，包括电路板本体，电路板本体包括挠性基板，挠性基板对称设置有第一铜箔层，第一铜箔层贴附有覆盖膜，覆盖膜外侧贴附有可剥离保护膜；电路板本体对应所述可剥离保护膜两侧的位置分别进行层压、激光控深切割形成挠性区域；本发明通过提前将层间压合所使用的不流动半固化片靠近挠性区域镂空1mm，其它区域半固化片保留以便用于对空腔区域进行填充。因半固化片与挠性基板间贴有可剥离保护膜，在压合后，半固化片的低流胶对镂空区域进行填胶，从而达到空腔区域完全填充状态解决了空气残留问题进而避免了等离子过程因气压差异导致空腔分层现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 等离子 清洁 时空 空气 膨胀 软硬 结合 电路板 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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