[发明专利]一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置及其关键结构在审
| 申请号： | 202111167241.1 | 申请日： | 2021-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN113820921A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 于海超;徐兴光 | 申请（专利权）人： | 强一半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16;B05C13/02;B05C11/08;B05C5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置及其关键结构，所述自动涂胶甩胶装置包括机体、安装架、PLC、人机界面、旋胶组件、滴胶组件和高速吸真空组件；机体一侧固定连接有安装架，安装架顶侧固定连接有滴胶组件，滴胶组件底侧设有旋胶组件，旋胶组件内设置有高速吸真空组件，所述旋胶组件包括提升气缸、提升板、硅片、测胶厚传感器、导向柱和连接架，所述滴胶组件包括水平气缸、垂直气缸、滴胶阀、调压阀、胶体压力罐、排胶容器和固定架，所述高速吸真空组件包括吸盘、高速气旋部件、增速机和电机。该半导体硅片自动涂胶甩胶装置设计新颖、结构简单，通过小力矩电机实现高转速需要，并能保证在高转速下硅片连接稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硅片 自动 涂胶 装置 及其 关键 结构 | ||
【主权项】：
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