[发明专利]无凸块和无引线的半导体器件在审
| 申请号： | 202111168327.6 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN115910956A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 葛友;王志杰;李翊鸣 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体器件，包括：管芯，具有中央有源区、顶面、底面；侧壁，具有多个通孔，每个通孔从顶面的顶端延伸至底面的底端；顶面上的多个管芯焊盘，从中央有源区延伸至各自的顶端；底面上的图案化背面金属化层，包括延伸至相应底端的多个电隔离区域；金属涂层部分地填充通孔，并在多个管芯焊盘中的相应管芯焊盘和多个电隔离区域中的相应电隔离区域之间提供电连接；和钝化层，覆盖顶面和管芯焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 无凸块 引线 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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