[发明专利]用于连接半导体裸片引脚的阻挡元件在审
| 申请号： | 202111171089.4 | 申请日： | 2021-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN114302553A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | A·米诺蒂;F·萨拉莫内;M·菲奥里托;A·斯科尔迪亚;M·庞图罗 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及用于连接半导体裸片引脚的阻挡元件。提供用于连接电子、微机械和/或微电子机械部件的阻挡元件，尤其用于控制电动车辆的推进。引脚阻挡元件由具有第一端、第二端和轴向腔体的带孔主体形成，轴向腔体被配置成适配地容纳连接引脚。第一凸缘从第一端的带孔主体横向突出，第二凸缘从第二端的带孔主体横向突出。第一凸缘具有比第二凸缘更大的面积，并且配置为超声焊接到导电承载板以形成功率模块。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 连接 半导体 引脚 阻挡 元件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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