[发明专利]半导体结构和用于向共源共栅晶体管提供本体连结的方法在审
| 申请号： | 202111172379.0 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN114122141A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 西蒙·爱德华·威拉德 | 申请（专利权）人： | 派赛公司 |
| 主分类号： | H01L29/786 | 分类号： | H01L29/786;H01L29/423;H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高岩;卫三娟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了半导体结构和用于向共源共栅晶体管提供本体连结的方法。描述了用于改进的本体连结构造的系统、方法和装置。改进的本体连结构造被配置成在晶体管“截止”(Vg约为0伏特)时存在较低电阻本体连结。当晶体管“导通”(VgVt)时，到本体连结的电阻高得多，从而降低了与本体连结的存在相关联的性能损失。还描述了适于共源共栅配置的空间有效的本体连结构造。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 用于 共源共栅 晶体管 提供 本体 连结 方法 | ||
【主权项】：
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