[发明专利]用于X射线散射测量系统的全光束度量有效
申请号: | 202111172803.1 | 申请日: | 2017-10-17 |
公开(公告)号: | CN113838729B | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | A·吉里纽;T·G·奇乌拉;J·亨奇;A·韦尔德曼;S·佐卢布斯基 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01J37/252 | 分类号: | H01J37/252;H01J37/04;G01B15/04;G01N23/20066;G01N23/205;G01N23/2055;G06T7/60 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘丽楠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及用于X射线散射测量系统的全光束度量。本文中描述用于通过全光束X射线散射测量而特性化半导体装置的尺寸及材料性质的方法及系统。全光束X射线散射测量涉及使用X射线光束照明样本且同时针对相对于所述样本的一或多个入射角检测所得零衍射级及较高衍射级的强度。直射光束及经散射级的同时测量实现具有经改进准确度的高处理量测量。全光束X射线散射测量系统包含:一或多个光子计数检测器,其具有高动态范围;及厚、高吸收性晶体衬底,其吸收具有最小寄生反向散射的直射光束。在其它方面中,基于零衍射级光束执行基于模型的测量,且基于所述经测量零级光束的性质估计及控制所述全光束X射线散射测量系统的测量性能。 | ||
搜索关键词: | 用于 射线 散射 测量 系统 光束 度量 | ||
【主权项】:
暂无信息
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