[发明专利]可重新配置的互补金属氧化物半导体装置及方法在审
申请号: | 202111172976.3 | 申请日: | 2021-10-08 |
公开(公告)号: | CN114743971A | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | S·邓克尔;D·M·克莱梅尔 | 申请(专利权)人: | 格罗方德半导体德累斯顿第一模数有限责任及两合公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L21/8238;H01L29/78;H01L29/788;H01L29/792 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 德国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请涉及可重新配置的互补金属氧化物半导体装置及方法,揭示具有多种操作模式(如倍频模式等)的可重新配置的互补金属氧化物半导体装置。装置包括N型场效应晶体管(NFET)及P型场效应晶体管(PFET),其是阈值电压可编程,并联连接,并具有电性连接的栅极。可同时编程NFET及PFET的阈值电压,并可依据在NFET及PFET中达到的阈值电压的特定组合设置装置的操作模式。可选地,可同时重新编程NFET及PFET的阈值电压,以切换操作模式。这样的装置较小,并以最小的功耗达到倍频及其它功能。本申请还揭示用于形成装置以及用于重新配置装置(也就是,用于同时编程NFET及PFET以设置或切换操作模式)的方法。 | ||
搜索关键词: | 重新 配置 互补 金属 氧化物 半导体 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的