[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 202111175479.9 | 申请日： | 2021-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN114513907B | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 增田朗丈;伊藤信弥;安藤德久;佐佐木智之;小野寺伸也 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;王昊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件，能够使多个芯片部件相对于壳体有效地对位并组装。电子部件的特征在于，具有：多个芯片部件，其沿着第一方向排列；绝缘壳体，其具有与上述多个芯片部件的第一侧面相对的板状部、沿着上述板状部的与第一方向平行的板状部第一边形成且从上述板状部向与上述第一方向垂直的下方突出的第一突出部、相对于上述第一突出部沿与上述第一方向及上述下方垂直的第二方向形成并从上述板状部向上述下方突出的第二突出部，上述第一突出部和上述第二突出部的从上述板状部向上述下方的突出长度比上述多个芯片部件中所含的芯片部件的从上述板状部向上述下方的突出长度短。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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