[发明专利]一种温度开关及其装配方法在审
| 申请号： | 202111179735.1 | 申请日： | 2021-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN113921332A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 郝学伟;徐文辉;李权 | 申请（专利权）人： | 麦柯泰姆电子技术（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01H37/06 | 分类号： | H01H37/06;H01H37/52;H01H37/72 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201700 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种温度开关及其装配方法，涉及电控元件的领域，其包括底壳、上盖、双金属元件、第一端子和第二端子，其特征在于：第一端子和第二端子绝缘且间隔设置，且二者延伸至底壳内的一端相邻的侧壁上均设有接通触点，两个接通触点呈相对设置；第二端子延伸至底壳内的端部设有凸出部，凸出部凸出于第一端子延伸至底壳内一端的轮廓；底壳内铰接有控制件，控制件靠近控制件与底壳铰接部的端部侧壁设置有顶杆，顶杆用于抵推凸出部以使两个接通触点相互贴合或远离，底壳上设置有用于驱使顶杆复位的复位件；双金属元件设于控制件远离控制件与底壳铰接部的一端，且双金属元件受热后外凸面朝向控制件端部。本申请具有温控精准无延时的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度开关 及其 装配 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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