[发明专利]一种PCB电路板加工用点胶装置有效
| 申请号： | 202111180891.X | 申请日： | 2021-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN113663877B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 何永亮 | 申请（专利权）人： | 启东市旭能电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;B05C11/08;B05C11/10 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 何思理 |
| 地址： | 226200 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB电路板加工用点胶装置，包括基板承载机构用于在点胶操作之前固定电路基板，且在点胶完成时往复式摆动电路基板以将胶体均匀化；施胶机构设置在基板承载机构的上方，用于对电路基板上的贴片位置进行点胶处理；基板承载机构包括用于固定电路基板的上安装盘，以及设置在上安装盘下方的驱动底座，驱动底座的上表面中心位置设有用于带动上安装盘往复式摆动的旋转组件，旋转组件在施胶机构完成对电路基板的点胶处理后带动电路基板往复式摆动以扩大点状胶体的覆盖范围，上安装盘设有用于卡定电路基板的挡板组件，挡板组件将电路基板往复式摆动时实现防脱；本发明将PCB电路板进行往复式摆动，以使得点胶胶体受摆动作用分散成薄层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电路板 工用 装置 | ||
【主权项】：
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