[发明专利]一种预塑封半导体封装支架制备方法在审
| 申请号： | 202111183641.1 | 申请日： | 2021-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN113903671A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 周志国;钟峰 | 申请（专利权）人： | 东莞市春瑞电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754 | 代理人： | 朱鹏 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种预塑封半导体封装支架制备方法，选取金属基板，在金属基板上附上感光显像材料一，再进行曝光显影，将待蚀刻的区域显露出来，完成后进行制作封装支架形成的步骤：第一步，将金属基板的表面一和表面二上进行蚀刻处理使金属基板蚀穿形成若干个独立的支架单元，在蚀刻过程中对金属基板作固定处理，避免若干个支架单元散落；第二步，在支架单元之间的间隙塞入树脂，树脂固化后使原本独立的支架单元重新连接起来形成整体，组成封装支架型材；第三步，将感光显像材料一退去，使金属线路显露出来，根据实际情况将封装支架型材切割成需要的大小，每一个封装支架都被封装树脂全包裹，极大的提高了半导体封装器件的气密性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 半导体 封装 支架 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市春瑞电子科技有限公司，未经东莞市春瑞电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111183641.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
