[发明专利]一种晶圆切割刀片的外圆修磨工艺有效
| 申请号： | 202111184542.5 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN113618508B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 赵正东;朱恺华;焦旭东;王百强;赵明杰 | 申请（专利权）人： | 南通伟腾半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B3/36 | 分类号： | B24B3/36;B24B41/06;B24B47/20 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 何思理 |
| 地址： | 226500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆切割刀片的外圆修磨工艺，具体包括以下步骤：将若干环形刀片同心安装在打磨工装上，相邻两个所述环形刀片之间分隔有保护块；将打磨工装转动安装在机床上，安装时，机床的加工中心线和打磨工装的中心线重合，将转动的打磨工装靠近转动的砂轮，砂轮的转动方向和打磨工装的转动方向相反，砂轮对环形刀片的边缘进行打磨，在所述步骤S3中，采用工业摄像头随时发现环形刀片端面的缺陷，并根据环形刀片的缺陷控制砂轮的进给量以及打磨位置，本发明提高了砂轮对环形刀片打磨位置的精确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 刀片 外圆修 磨工 | ||
【主权项】：
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