[发明专利]一种链式网状电容结构及其构建方法、布局方法有效
| 申请号： | 202111185044.2 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN114023720B | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 王锐;裴增平;李建军;莫军;王亚波 | 申请（专利权）人： | 广芯微电子（广州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L23/64 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郭浩辉;许羽冬 |
| 地址： | 510700 广东省广州市黄埔区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种链式网状电容结构及其构建方法、布局方法，链式网状电容结构布局封装于芯片内部，包括：多个接地线路层、多个工作电压线路层和多个电容；所述接地线路层与所述工作电压线路层依次交替平行排列，且相邻的接地线路层与工作电压线路层之间的间隔区域为电容安装区域；每个所述电容安装区域中分别设置有若干个电容，且在同一电容安装区域中相邻的两个电容之间的间隙为电容间隙；链式网状电容结构通过环形结构布局或网路结构布局来对芯片进行版图布局，从而完成芯片的封装。本发明能解决现有技术中造成芯片面积浪费的问题，并通过芯片内部来消除电磁或静电对芯片性能的影响，从而提升芯片的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 链式 网状 电容 结构 及其 构建 方法 布局 | ||
【主权项】：
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