[发明专利]一种低填土路段管桩复合地基的软基处理工艺有效
申请号: | 202111185088.5 | 申请日: | 2021-10-12 |
公开(公告)号: | CN114016343B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 何长明;彭功勋;熊勇;杨宏助;肖立拓;钱朝清;马立珠 | 申请(专利权)人: | 广州市市政工程设计研究总院有限公司 |
主分类号: | E01C3/00 | 分类号: | E01C3/00;E01C3/04;E02D3/00;E02D3/08 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 聂志伟 |
地址: | 510060 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种低填土路段管桩复合地基的软基处理工艺,包括以下步骤:将定位环压入地基中;将管桩对应压入定位环中,并穿入地基的持力层中,管桩的上方形成有腔室;将环形空腔中的土体清理至管桩的内腔中,环形空腔和腔室连通形成圆柱形空腔;在管桩的顶部安装限位器,并使限位器连接或抵接于管桩和定位环;在圆柱形空腔中依次填入轻型柔性填充物和散体填充物;在原地面上设置土工格室层。利用定位环和管桩的依次压入即可形成圆柱形空腔,无需开挖表层土即可在管桩的顶部即圆柱形空腔中放置填充组件,从而形成土拱效果,减少路面沉降。此外,管桩的底端可穿入到地基的持力层中,管桩的顶端由定位环和限位器进行约束,从而避免管桩倾斜。 | ||
搜索关键词: | 一种 填土 路段 复合 地基 处理 工艺 | ||
【主权项】:
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