[发明专利]一种混合导电材料线路板及锡焊导通方法在审
| 申请号： | 202111186295.2 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN113905511A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 吴祖 | 申请（专利权）人： | 深圳市静宇鑫照明科技有限公司;吴祖 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/11;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 东莞高瑞专利代理事务所(普通合伙) 44444 | 代理人： | 杨英华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种混合导电材料线路板及锡焊导通方法，包括依次贴合的第一线路层、绝缘层、第二线路层、胶粘层和第三线路层，第一线路层和第三线路层为铜箔、第二线路层为铝箔，线路板设有第一线路层通至第三线路层上的导通孔，在导通孔上施加锡膏锡焊时加入能与锡膏焊接的金属条或金属片；本发明提供一种铜材和铝混合的混合导电材料线路板。解决铝不能锡焊的技术问题，在实现铜材和铝材能有效锡膏导通，同时保证锡膏形成完整堆高状态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 导电 材料 线路板 锡焊导通 方法 | ||
【主权项】：
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