[发明专利]具有改进形状的电极结构及包括该电极结构的电子器件在审

专利信息
申请号: 202111191134.2 申请日: 2021-10-13
公开(公告)号: CN114373742A 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: F·塞利尼;S·阿多尔诺;D·帕希;M·萨利纳 申请(专利权)人: 意法半导体股份有限公司
主分类号: H01L23/64 分类号: H01L23/64;H01L49/02
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 董莘
地址: 意大利阿格*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了具有改进形状的电极结构及包括该电极结构的电子器件。一种电极结构,包括:焊盘,由导电材料制成;以及导电条,具有物理地且电气地耦合到焊盘的第一端。焊盘包括在内部限定贯通开口的环形元件。导电条的第一端通过过渡区域物理地且电气地耦合到环形元件,使得当导电条由于热效应而膨胀时,应力通过过渡区域从导电条扩散到环形元件。
搜索关键词: 具有 改进 形状 电极 结构 包括 电子器件
【主权项】:
暂无信息
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