[发明专利]电子组件及其制造方法在审
| 申请号： | 202111191579.0 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN114512343A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 李相汶;罗在永;李恩光;刘元熙 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/012;H01G4/224 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 何巨;田硕 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种电子组件及其制造方法。所述电子组件，包括：主体，包括多个介电层和多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上，并且连接到所述内电极。所述多个内电极中的至少一个内电极包括镍和合金金属，所述合金金属包括锡和铝。所述多个内电极中的所述至少一个内电极包括内电极芯和内电极盖，所述内电极芯包括彼此相对的第一表面和第二表面，所述内电极盖设置在所述内电极芯的所述第一表面和所述内电极芯的所述第二表面上。所述内电极盖包括包含镍和铝的合金的第一合金区域。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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