[发明专利]半导体热电器件及其制备方法在审
| 申请号： | 202111192027.1 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN113937208A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 屈春风;曾广锋 | 申请（专利权）人： | 东莞先导先进科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/10 | 分类号： | H01L35/10;H01L35/32;H01L35/34 |
| 代理公司： | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 | 代理人： | 张向琨 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体热电器件及其制备方法。半导体热电器件包括基板、多个热电粒子以及线路层，基板设有多个通孔；各热电粒子位于一个通孔中，各热电粒子直接在各通孔中由热电粒子的材料的粉末熔融凝固形成，各热电粒子的两端分别处于基板的两个表面；两个线路层直接形成在基板的两个表面并将多个热电粒子电连接，各热电粒子被两线路层完全封闭。所述半导体热电器件的制备方法包括：提供设有多个通孔的基板，在各通孔中填充并压实热电粒子的材料的粉末；熔融热电粒子的材料之后凝固以在各通孔中形成热电粒子，各热电粒子两端暴露；在基板的两个表面各直接形成一个线路层。由此，有利于半导体热电器件的小型化、微型化、甚至超微型化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 热电器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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