[发明专利]一种LED芯片的封装覆膜方法有效
| 申请号： | 202111192201.2 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN113937203B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 陈联鑫;王海丰 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 刘建科 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED芯片的封装覆膜方法，包括如下步骤：A1，在第一条件下，提供液态的载体，载体与荧光粉混合，得到荧光粉混合液；A2，在第二条件下将荧光粉混合液制成固态膜片；A3，将固态膜片覆盖至在LED芯片的上表面，所述固态膜片的尺寸大于LED芯片的上表面，从而具有向外延伸的延伸部分；A4，在第三条件下对固态膜片的固态载体进行全部汽化或部分汽化，从而使固态膜片上的荧光粉均匀覆盖于LED芯片的上表面和周侧面上。通过本方法进行覆膜，可以实现覆膜均匀度好、出光均匀且节省材料的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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