[发明专利]同时适用于氧化铝陶瓷基板和隔离介质层的厚膜电阻浆料有效
| 申请号： | 202111193296.X | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN113643840B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 鹿宁;党丽萍;吴高鹏;王妮;王博;张建益;马倩 | 申请（专利权）人： | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/14 | 分类号： | H01B1/14;H01B1/16;H01B1/20;H01B1/22;H01L27/01 |
| 代理公司： | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人： | 高雪霞 |
| 地址： | 710065 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种同时适用于氧化铝陶瓷基板和隔离介质层的厚膜电阻浆料，所述电阻浆料由导电粉末、玻璃粘结相、添加剂和有机载体组成，其中导电粉末为银粉、钯粉、二氧化钌、钌酸铅中的至少一种；玻璃粘结相为铅硼硅玻璃复合镁铝尖晶石。本发明采用银粉、钯粉、二氧化钌、钌酸铅为导电相，保证在不同阻值，电阻浆料具有良好的阻值和温度系数，通过采用镁铝尖晶石和铅硼硅玻璃粉复合材料，使电阻浆料在氧化铝陶瓷基板和隔离介质层上使用，均具有阻值一致性好、温度系数小的特点，满足各类厚膜电路产品的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 同时 适用于 氧化铝陶瓷 隔离 介质 电阻 浆料 | ||
【主权项】：
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