[发明专利]电路板的塞孔装置以及塞孔方法在审
| 申请号： | 202111193635.4 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN113905526A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 刘湘龙;廖婉蓉;孟若林;张庆泽 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;G01D21/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 林明校 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了电路板的塞孔装置以及塞孔方法。其中，该塞孔装置包括：载置部(101)，用于载置电路板(104)，其中，所述电路板(104)上设置有待填塞的孔部(105)；温度控制部(102)，具有第一加热件(106)以及温度传感器(107)，其中，所述第一加热件(106)对至少部分待填塞的所述孔部(105)进行加热，所述温度传感器(107)检测待填塞的所述孔部(105)的温度；塞孔部(103)，具有刮刀(108)，所述刮刀(108)相对所述电路板(104)被往返驱动，以对待填塞的所述孔部(105)进行填塞。根据本发明的塞孔装置，能够提高塞孔质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，未经广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111193635.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型纳米氧化钼分散液的制备方法
- 下一篇：一种电磁式电流互感器
