[发明专利]无接触式无腊晶圆下片机在审

专利信息
申请号: 202111193801.0 申请日: 2021-10-13
公开(公告)号: CN113903693A 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 李健乐;张丰;张淳;李伦;曹会倩;王彦君;孙晨光;陈健华 申请(专利权)人: 中环领先半导体材料有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/683
代理公司: 北京鑫知翼知识产权代理事务所(普通合伙) 11984 代理人: 张云珠
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了无接触式无腊晶圆下片机,包括支撑架、转台、旋转吸盘和倾角驱动气缸,所述支撑架内侧设有取放台,所述靠近取放台的一侧停靠有负载小车,所述负载小车上设有放置槽,所述放置槽上分放置有陶瓷盘,所述取放台一侧的支撑架固定安装有淋喷头,所述取放台上表面固定连接滑槽,所述滑槽内侧滑动连接限位吸盘底部周侧,所述滑槽两侧的取放台上表面固定安装有第一阻停气缸和电动轮毂,所述支撑架内侧板上表面铰接连接远离取放台一侧的倾斜台底部,通过用淋喷头冲晶圆片,在下坡道滑动,避免操作员使用下片铲将晶圆片从抛光陶瓷盘凹槽中翘起取出动作,同时操作员抓取晶圆片取放动作,降低晶圆片插入片盒载具槽中划伤风险。
搜索关键词: 接触 式无腊晶圆 下片
【主权项】:
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