[发明专利]无接触式无腊晶圆下片机在审
申请号: | 202111193801.0 | 申请日: | 2021-10-13 |
公开(公告)号: | CN113903693A | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 李健乐;张丰;张淳;李伦;曹会倩;王彦君;孙晨光;陈健华 | 申请(专利权)人: | 中环领先半导体材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京鑫知翼知识产权代理事务所(普通合伙) 11984 | 代理人: | 张云珠 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了无接触式无腊晶圆下片机,包括支撑架、转台、旋转吸盘和倾角驱动气缸,所述支撑架内侧设有取放台,所述靠近取放台的一侧停靠有负载小车,所述负载小车上设有放置槽,所述放置槽上分放置有陶瓷盘,所述取放台一侧的支撑架固定安装有淋喷头,所述取放台上表面固定连接滑槽,所述滑槽内侧滑动连接限位吸盘底部周侧,所述滑槽两侧的取放台上表面固定安装有第一阻停气缸和电动轮毂,所述支撑架内侧板上表面铰接连接远离取放台一侧的倾斜台底部,通过用淋喷头冲晶圆片,在下坡道滑动,避免操作员使用下片铲将晶圆片从抛光陶瓷盘凹槽中翘起取出动作,同时操作员抓取晶圆片取放动作,降低晶圆片插入片盒载具槽中划伤风险。 | ||
搜索关键词: | 接触 式无腊晶圆 下片 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造