[发明专利]粒径呈纳米至微米三峰分布铜粉末及其一次性合成方法与应用有效
| 申请号： | 202111198554.3 | 申请日： | 2021-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN114054746B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 张新平;黄海军;周敏波;侯斌 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | B22F1/17 | 分类号： | B22F1/17;B22F1/052;B22F1/07;B22F1/068;B22F9/24;B82Y40/00;B82Y30/00;H05K1/09 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍;江裕强 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了粒径呈纳米至微米三峰分布铜粉末及其一次性合成方法与应用。由粒径分别为5–15nm的纳米颗粒铜粉、120–210nm的亚微米颗粒铜粉和1–2μm的微米片铜粉组成；亚微米颗粒铜粉和微米片铜粉表面包覆纳米颗粒铜粉；所述铜粉末由还原剂与反应液在80–100℃搅拌下反应，反应产物经离心后清洗所得；所述反应液由铜盐、有机酸和有机胺形成的复合分散剂与乙二醇混合所得。本发明粒径多峰分布铜粉的优势在于其初始堆积密度高，能够在低温进行烧结的同时还可以保证所得结构的致密性，从而使烧结后薄膜表现出良好的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 粒径 纳米 微米 分布 粉末 及其 一次性 合成 方法 应用 | ||
【主权项】：
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