[发明专利]一种铜基导体线材涂覆装置在审
| 申请号： | 202111202351.7 | 申请日： | 2021-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN113731691A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 赵俊;苏保信;王清华 | 申请（专利权）人： | 铜陵精达新技术开发有限公司 |
| 主分类号： | B05B13/02 | 分类号： | B05B13/02;B05B9/04 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 马荣 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种应用于导体线材技术领域的铜基导体线材涂覆装置，所述的铜基导体线材涂覆装置的涂覆液箱体(1)上方的涂覆部件(2)上的涂覆通道(3)外圈设置储液压力腔体(4)，涂覆通道(3)内壁的储液喷嘴(5)与储液压力腔体(4)连通，储液压力腔体(4)与输液管路(6)一端连通，输液管路(6)另一端延伸到涂覆液箱体(1)内的涂覆液底部，输液管路(6)另一端与泵体(7)连接，本发明所述的铜基导体线材涂覆装置，在铜基导体线材涂覆时，方便可靠实现线材的喷射涂覆，并且在涂覆过程中线材不会接触其他部件，避免其他部件磨损刚刚涂覆的涂覆层，有效保护线材的涂覆质量，并且实现涂覆液回收重复利用，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 线材 装置 | ||
【主权项】：
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