[发明专利]背光模组及其制造方法在审
申请号: | 202111203785.9 | 申请日: | 2021-10-15 |
公开(公告)号: | CN113936545A | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 吴弘智 | 申请(专利权)人: | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
主分类号: | G09F9/00 | 分类号: | G09F9/00;H05K1/18;H05K3/34 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 杨冬梅;张锡军 |
地址: | 611730 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明系一种背光模组及其制造方法,包括电路板、复数个焊垫组及复数个发光组件,其中各焊垫组系布设在电路板的一面上,而各发光组件则分别设在其中一个焊垫组上,且各焊垫组分别第一穿孔与第二穿孔,且电路板相对各第一穿孔与第二穿孔的位置分别设有第一通孔与第二通孔,且第一通孔与第一穿孔相通,而第二通孔则与第二穿孔相通,又各发光组件与其相对应的第一焊垫之间设有第一焊接部,而各发光组件与其相对的第二焊垫之间设有第二焊接部,如此,可以从第一通孔与第一穿孔、第二通孔与第二穿孔,将第一焊接部及第二焊接部熔融进行重工。 | ||
搜索关键词: | 背光 模组 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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