[发明专利]一种硅晶圆用化学机械精抛液有效
| 申请号： | 202111205195.X | 申请日： | 2021-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN113881347B | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 张倩;郭建学;杨兴旺;刘三川 | 申请（专利权）人： | 深圳市科玺化工有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人： | 成钢 |
| 地址： | 518120 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种硅晶圆用化学机械精抛液。具体包括：将2‑30wt%高纯多聚椭球形二氧化硅大颗粒A、2‑15wt%高纯二氧化硅球形小颗粒B、0.01‑1wt%pH调节剂、0.01‑2wt%螯合剂、0.001‑0.1wt%表面活性剂、0.01‑1wt%分散剂、0.1‑2wt%氧化剂和余量18MΩ以上超纯去离子水，在氟涂层反应釜中混合，搅拌均匀而成。本发明的抛光液，在碱性pH值8~11环境下，配合使用了不同形态和粒径的二氧化硅研磨颗粒，多聚椭球形大颗粒在研磨过程中增大了摩擦面积，提高了硅晶圆的抛光速率，球形小颗粒在研磨过程中起润滑作用，减少了硅晶圆的划伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅晶圆用 化学 机械 精抛液 | ||
【主权项】：
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