[发明专利]芯片贴合机及芯片贴合机的贴膜方法有效
| 申请号： | 202111208702.5 | 申请日： | 2021-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN113895133B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 周丹;饶小军;李洋 | 申请（专利权）人： | 珠海奔彩电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B37/06;B32B38/18 |
| 代理公司： | 北京市京大律师事务所 11321 | 代理人： | 姚维 |
| 地址： | 519070 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片贴合机及芯片贴合机的贴膜方法，该芯片贴合机包括机架、至少一承载装置、第一驱动装置、第二驱动装置、两真空热压头、CCD对位装置以及控制器；承载装置包括两旋转承载台，两旋转承载台均转动安装于机架上并与抽真空设备连通，第一驱动装置安装于机架上，第二驱动装置安装于第一驱动装置上，第二驱动装置与两真空热压头连接，CCD对位装置安装于机架，控制器与两旋转承载台、第一驱动装置、第二驱动装置、两真空热压头以及CCD对位装置电连接。两真空热压头通过CCD对位装置与对应的旋转承载台上的芯片和喷孔片对位，进而完成芯片贴合。本发明技术方案具有贴合效率高、贴合精准等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 贴合 方法 | ||
【主权项】：
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