[发明专利]一种防拆电子标识及其制备方法在审
| 申请号： | 202111209838.8 | 申请日： | 2021-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN113902083A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 景裕文;马纪丰;闫运来;张倩倩 | 申请（专利权）人： | 华大恒芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;B32B27/30;B32B27/36;B32B27/06;B32B33/00 |
| 代理公司： | 沈阳天赢专利代理有限公司 21251 | 代理人： | 李荣新 |
| 地址： | 610212 四川省成都市中国（四川）自*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种防拆电子标识及其制备方法。所述防拆电子标识包括以超高频标签层为中间层的对称层压结构，所述对称层压结构由里向外依次为PVC层、PET层、图案印刷层和PET胶膜层；所述超高频标签层，包括超高频芯片、天线印刷层、标签印刷层和柔性透明玻璃基材；其中，所述超高频芯片与所述柔性透明玻璃基材采用COB封装，通过丝网印刷的方式将银浆印刷到所述柔性透明玻璃基材上，形成所述天线印刷层，所述天线印刷层与COB封装后的引线通过锡膏连接；在所述天线印刷层的表面涂覆所述标签印刷层。以此方式，采用PVC+PET方式，使电子标识耐高温和耐低温性能优异，能够满足极端气候条件下的使用，防拆、耐候性强、透光性好、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 标识 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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